A 3M félvezető chip-ragasztó megoldásokat mutat be
Kiemelve a 2026-os (3.) Félvezetők, érzékelők és feltörekvő csúcskategóriás elektronikai ragasztóinnovációs fórumon{2}
Ahogy Kína félvezető-, érzékelő- és feltörekvő csúcskategóriás{0}}elektronikai ipara tovább haladnagyobb integráció, miniatürizálás és teljesítménysűrűség, a ragasztóanyagok a fejlett elektronikai gyártás kritikus tényezőjévé váltak. Tólforgács összeszerelés és vékonyítás a hőkezelésig, a ragasztási megoldások ma már döntő szerepet játszanak a termék megbízhatóságában, a hozamban és a hosszú távú stabilitásban-.
Ebben a háttérben a2026 (3.) Félvezető, érzékelő és feltörekvő csúcsminőségű elektronikai ragasztóinnovációs fórumlesz megtartva2026. január 7–8., Shenzhenben, Kínában. A fórum közös szervezőjeSTK szalag, aÚj Anyagipari Szövetség, és aShenzhen Intelligens Szenzoripari Szövetség, többek között.
A 2023-ban és 2024-ben megrendezett sikeres kiadásokra építve az idei fórum célja, hogymélyreható betekintést-a piaci trendekbe, az alkalmazási kihívásokba és a technológiai áttörésekbecsúcsminőségű-elektronikai ragasztóanyagokban, amelyek támogatják Kína fejlett elektronikai ökoszisztémájának magas színvonalú-fejlesztését.
Global Adhesive Leader 3M, hogy vitaindító előadást tartson
"3M ragasztómegoldások félvezető chipekhez"
A fórum szervezőit megtiszteltetés köszönti3M China Co., Ltd., a ragasztó- és funkcionális anyagtechnológiák globális vezető vállalata, az esemény kiemelt résztvevőjeként.
Dr. Liu Wei,
Senior Market Development Manager, Greater China, 3M China,
felkérést kapott egy kiemelt műszaki bemutató tartására, melynek címe:
"3M ragasztómegoldások félvezető chipekhez"
Hangszóró profil|Dr. Liu Wei
19 éves tapasztalat a 3M-nél
Senior Market Development Manager, Nagy-Kína (6 év)
Vezető szalag- és ragasztótechnológiai szakértő az ázsiai{0}}csendes-óceáni térségben (14 éves)
Széleskörű tapasztalattal rendelkeziktermékfejlesztés, folyamatfejlesztés,{0}}nagyobb gyártás és alkalmazástervezés
Dr. Liu széles körben elismert azonosítási képessége miattfeltörekvő trendek az elektronikai piaconés lefordítja a fejlett anyagtechnológiákatgyakorlati, rendszerszintű{0}}ragasztási megoldásokaz elektronikus összeszerelési értékláncon keresztül. Folyamatosan integrálja a legújabb technológiai vívmányokat a félvezetők és a csúcskategóriás elektronikus alkalmazásokhoz használható ragasztóstratégiákba.
Az előadás legfontosabb témái
Dr. Liu előadása a fejlett félvezető-csomagolást és a nagy{1}}teljesítményű számítástechnikai alkalmazásokat támogató ragasztótechnológiákra összpontosít, beleértve:
Ragasztók félvezető chipek összeszereléséhez
Kulcsfontosságú ragasztási kihívások a chip-, ostya- és{0}}csomagszintű összeszerelésben
Nagy{0}}megbízhatóságú ragasztómegoldások a precíziós elektronikai gyártáshoz
Ragasztók forgácshígításhoz és ideiglenes ragasztási eljárásokhoz
Anyagmegoldások vékonyítási, rögzítési és kötéseltávolítási folyamatokhoz
A hozam és a folyamatstabilitás javítása a fejlett félvezetőgyártásban
Hőkezelési ragasztómegoldások nagy{0}}teljesítményű chipekhez
Ragasztó- és ragasztóanyagok mesterséges intelligenciához és nagy{0}}számítási-teljesítményű chipekhez
Kiegyensúlyozza a magas hővezető képességet, az alacsony feszültséget és a hosszú távú megbízhatóságot-
3M Kínáról
ben alapították1984, 3M China Co., Ltd.azon kevés vállalatok egyike, amelyek globálisan képesek biztosítaniintegrált megoldások szalagokra, ragasztókra és ragasztóautomatizálási rendszerekre.
A 3M jelenléte Kínában a következőket tartalmazza:
9 gyártóhely
20 kirendeltség
4 műszaki központ és 1 K+F központ
Közel8000 alkalmazott
ben alapították1902 az Egyesült Államokban, A 3M egy globális diverzifikált technológiai vállalat, és a funkcionális anyagok innovációjának etalonja.
2024-es pénzügyi év globális bevételei:24,575 milliárd USD
2024-es pénzügyi év nettó nyeresége:4,009 milliárd USD
2025. január–szeptemberi teljesítmény:
Bevétel: 18,815 milliárd RMB
Nettó nyereség: 2,673 milliárd USD
Az iparági kihívások kezelése és az elektronikai ragasztók jövőjének alakítása
A 2026-os fórum közvetlenül foglalkozik aa legújabb piaci igények és technikai kihívásokfélvezető, érzékelő, robotika és más feltörekvő csúcskategóriás{0}elektronikai alkalmazásokban. Arra fog összpontosítanikulcsfontosságú fájdalompontok, innovációs lehetőségek és alkalmazási forgatókönyvekhogy a ragasztóanyag-gyártó cégek leginkább törődnek vele.
Professzionális ragasztószalag-megoldás-szolgáltatóként, elektronikai és ipari ügyfeleket szolgál ki világszerte,STK szalagtovábbra is szorosan nyomon követi a globális technológiai vezetőket, például a 3M-et. Azáltal, hogy a legmodernebb anyagi innovációkat-fordítja átpraktikus, alkalmazásvezérelt{0}}ragasztási megoldásokAz STK Tape elkötelezett amellett, hogy támogassa a csúcskategóriás{0}}elektronikai gyártás következő generációját.
Esemény részletei
�� Dátum:2026. január 7–8
�� Elhelyezkedés:Shenzhen, Kína
�� Esemény:2026 (3.) Félvezető, érzékelő és feltörekvő csúcsminőségű elektronikai ragasztóinnovációs fórum
